基板設計によって、基板から発生するノイズ、外来ノイズによる誤作動レベルなどが大きく変わることは良く知られています。株式会社システムデザイン研究所では、お客様のご要望により層構成の変更、電源を層からパターンに変更、部品レイアウト・配線変更などを同時に行い、評価までを一貫して行っております。設計変更に伴う納期遅延等の問題を最小限にする為の対応で、多くのお客様にご満足を頂いております。
層構成の変更、電部品レイアウト・配線変更などを行います
商品開発の初期段階から設計支援、試作、評価、対策のご提案まで行います
コストダウンに寄与する技術情報についてご説明いたします
開発の都度、問題を起こしていませんか？ノイズや誤動作でお困りではありませんか？何がノイズや高速化の障害になっているかわからない。「何か良い手はないか？」と探している設計者の方。あります!！
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高速化に対応する基板設計技術をベースに、層構成変更、パターン変更、部品レイアウト・配線変更などを同時に行い、評価までを一貫して行うため、部品削減を実現できる場合があります。大丈夫です！
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1万枚で100万円のコストダウン。こんな宝の山を見過ごしていませんか？様々な場面でシミュレータがコストダウンに寄与するということを知っていただきたいです。株式会社システムデザイン研究所にお任せください!!
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基板設計によって、基板から発生するノイズ、外来ノイズによる誤作動レベルなどが大きく変わることは良く知られています。
株式会社システムデザイン研究所では、お客様のご要望により層構成の変更、電源を層からパターンに変更、部品レイアウト・配線変更などを同時に行い、評価までを一貫して行っております。
設計変更に伴う納期遅延等の問題を最小限にする為の対応で、多くのお客様にご満足を頂いております。
製品から不要な輻射ノイズを出さない、外来ノイズの影響を受けないなど、高度な設計技術が要求される。...株式会社システムデザイン研究所が解決します
ノイズ測定で規格に収まらなければ、入るまで何度も対策を行うことになる。...株式会社システムデザイン研究所が解決します
製品開発の初期段階では何といっても製品が仕様通りに動作することが求められる。...株式会社システムデザイン研究所が解決します
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