プリント基板設計/回路設計
プリント基板設計
基板設計によって、基板から発生するノイズ、外来ノイズによる誤作動レベルなどが大きく変わることは良く知られています。
株式会社システムデザイン研究所では、お客様のご要望により層構成の変更、電源を層からパターンに変更、部品レイアウト・配線変更などを同時に行い、評価までを一貫して行っております。
設計変更に伴う納期遅延等の問題を最小限にする為の対応で、多くのお客様にご満足を頂いております。
また、高速回路を安定に動作させるとともに、お客様のご要求に応じた様々な規格に対して十分なマージンを持ち、さらに外部から進入するノイズの耐性を向上させるための様々なノウハウを持っています。コンサルティング、ハードウエア(ソフトウエア)設計などをビジネスの一方の軸にしており、それらの活動で得た成果をパターン設計に活かしていることが大きな強みです。
商品開発の初期から最終工程まで全ての工程で設計力を発揮、数々の実績を残しております。
どのような小さな問題でも、まずはご相談ください。
基板設計の実績
基板構成
- 貫通 片面基板〜12層基板
- 6層〜10層 IVH基板
- パッド on VIA基板
上記は実施例です。
それ以上の層についてはご相談ください。
基板仕様
- 高速基板(SDRM〜DDR2、PCI Express、その他画像系)
- 高電圧基板(電源基板、モーター基板)
- 低ノイズ基板
基板設計例
電話・デジカメ・ノートパソコン・業務用ビデオ・複合機・医療機器・FAX電話・工業用ロボット・車載機器
プリント基板設計/回路設計
層構成の変更、電部品レイアウト・配線変更などを行います
ノイズ対策コンサルティング
商品開発の初期段階から設計支援、試作、評価、対策のご提案まで行います
低コストでのノイズ低減実現
コストダウンに寄与する技術情報についてご説明いたします